Technische Details LPC18S30FET256E NXP USA Inc.
Category: ARM NXP microcontrollers, Description: IC: ARM microcontroller; 200kBSRAM; LBGA256; 2.4÷3.6VDC, Type of integrated circuit: ARM microcontroller, Memory: 200kB SRAM, Interface: CAN; Ethernet; I2C; SPI; UART; USART; USB, Case: LBGA256, Mounting: SMD, Operating temperature: -40...85°C, Supply voltage: 2.4...3.6V DC, Number of inputs/outputs: 164, Kind of architecture: Cortex M3, Anzahl je Verpackung: 90 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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LPC18S30FET256E | Hersteller : NXP Semiconductors |
 MCU 32-bit ARM Cortex M3 ROMLess 2.5V/3.3V Automotive 256-Pin LBGA Tray |
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LPC18S30FET256E | Hersteller : NXP Semiconductors |
MCU 32-bit ARM Cortex M3 ROMLess 2.5V/3.3V Automotive AEC-Q100 256-Pin LBGA Tray |
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| LPC18S30FET256E | Hersteller : NXP |
Category: ARM NXP microcontrollers Description: IC: ARM microcontroller; 200kBSRAM; LBGA256; 2.4÷3.6VDC Type of integrated circuit: ARM microcontroller Memory: 200kB SRAM Interface: CAN; Ethernet; I2C; SPI; UART; USART; USB Case: LBGA256 Mounting: SMD Operating temperature: -40...85°C Supply voltage: 2.4...3.6V DC Number of inputs/outputs: 164 Kind of architecture: Cortex M3 Anzahl je Verpackung: 90 Stücke |
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LPC18S30FET256E | Hersteller : NXP Semiconductors |
ARM Microcontrollers - MCU ARM Cortex M3 |
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| LPC18S30FET256E | Hersteller : NXP |
Category: ARM NXP microcontrollers Description: IC: ARM microcontroller; 200kBSRAM; LBGA256; 2.4÷3.6VDC Type of integrated circuit: ARM microcontroller Memory: 200kB SRAM Interface: CAN; Ethernet; I2C; SPI; UART; USART; USB Case: LBGA256 Mounting: SMD Operating temperature: -40...85°C Supply voltage: 2.4...3.6V DC Number of inputs/outputs: 164 Kind of architecture: Cortex M3 |
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