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LPC4320FET100,551

LPC4320FET100,551 NXP USA Inc.

LPC4350_30_20_10.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 100-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 200K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 4x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-TFBGA (9x9)
Part Status: Active
Number of I/O: 49
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details LPC4320FET100,551 NXP USA Inc.

Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 100-TFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 204MHz, RAM Size: 200K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Oscillator Type: Internal, Program Memory Type: ROMless, Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0, Data Converters: A/D 4x10b; D/A 1x10b, Core Size: 32-Bit Dual-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG, Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT, Supplier Device Package: 100-TFBGA (9x9), Part Status: Active, Number of I/O: 49, DigiKey Programmable: Not Verified.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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