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LPC5514JBD100Y

LPC5514JBD100Y NXP

PHGL-S-A0009867275-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0
Hersteller: NXP
Description: NXP - LPC5514JBD100Y - ARM-MCU, LPC Family LPC5500 Series Microcontrollers, ARM Cortex-M33F, 32 Bit, 150 MHz, 128 KB
tariffCode: 85423190
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
ADC-Auflösung: 16 Bit
IC-Montage: Oberflächenmontage
Bausteinkern: ARM Cortex-M33F
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Qualifikation: -
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: HLQFP
MSL: MSL 3 - 168 Stunden
Betriebstemperatur, min.: -40°C
ADC-Kanäle: 10Kanäle
Programmspeichergröße: 128KB
Versorgungsspannung, min.: 1.8V
Betriebsfrequenz, max.: 150MHz
MCU-Familie: LPC
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
RAM-Speichergröße: 80KB
MCU-Baureihe: LPC5500
Anzahl der Ein-/Ausgänge: 64I/O(s)
Anzahl der Pins: 100Pin(s)
Datenbusbreite: 32 Bit
Produktpalette: LPC Family LPC5500 Series Microcontrollers
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
usEccn: 3A991.a.2
Versorgungsspannung, max.: 3.6V
Schnittstellen: CANFD, I2C, I2S, SPI, UART, USART, USB
Betriebstemperatur, max.: 105°C
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1000+7.72 EUR
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
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Technische Details LPC5514JBD100Y NXP

Description: NXP - LPC5514JBD100Y - ARM-MCU, LPC Family LPC5500 Series Microcontrollers, ARM Cortex-M33F, 32 Bit, 150 MHz, 128 KB, tariffCode: 85423190, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, ADC-Auflösung: 16 Bit, IC-Montage: Oberflächenmontage, Bausteinkern: ARM Cortex-M33F, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Qualifikation: -, isCanonical: Y, IC-Gehäuse / Bauform: HLQFP, MSL: MSL 3 - 168 Stunden, Betriebstemperatur, min.: -40°C, ADC-Kanäle: 10Kanäle, Programmspeichergröße: 128KB, Versorgungsspannung, min.: 1.8V, Betriebsfrequenz, max.: 150MHz, MCU-Familie: LPC, SVHC: No SVHC (27-Jun-2024), RAM-Speichergröße: 80KB, MCU-Baureihe: LPC5500, Anzahl der Ein-/Ausgänge: 64I/O(s), Anzahl der Pins: 100Pin(s), Datenbusbreite: 32 Bit, Produktpalette: LPC Family LPC5500 Series Microcontrollers, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, usEccn: 3A991.a.2, Versorgungsspannung, max.: 3.6V, Schnittstellen: CANFD, I2C, I2S, SPI, UART, USART, USB, Betriebstemperatur, max.: 105°C.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
LPC5514JBD100Y NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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LPC5514JBD100Y NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
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50+9 EUR
100+8.07 EUR
250+8.04 EUR
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LPC5514JBD100Y LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
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Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
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