LPC55S26JBD64E NXP Semiconductors
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Technische Details LPC55S26JBD64E NXP Semiconductors
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP, Packaging: Tray, Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 150MHz, Program Memory Size: 256KB (256K x 8), RAM Size: 144K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Oscillator Type: External, Internal, Program Memory Type: FLASH, Core Processor: ARM® Cortex®-M33, Data Converters: A/D 10x16b, Core Size: 32-Bit Single-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V, Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB, Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT, Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10), Number of I/O: 36.
Weitere Produktangebote LPC55S26JBD64E nach Preis ab 7.32 EUR bis 9.19 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||
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| LPC55S26JBD64E | Hersteller : NXP USA Inc. |
 Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFPPackaging: Tray Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 150MHz Program Memory Size: 256KB (256K x 8) RAM Size: 144K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: External, Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M33 Data Converters: A/D 10x16b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10) Number of I/O: 36 |
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| LPC55S26JBD64E | Hersteller : NXP Semiconductors |
MCU 32-bit ARM Cortex M33 RISC 256KB Flash 3.3V 64-Pin HTQFP EP |
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LPC55S26JBD64E | Hersteller : NXP Semiconductors |
MCU 32-bit ARM Cortex M33 RISC 256KB Flash 3.3V 64-Pin HTQFP EP |
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LPC55S26JBD64E | Hersteller : NXP Semiconductors |
ARM Microcontrollers - MCU LPC55S26JBD64 |
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