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LPC55S28JBD100E

LPC55S28JBD100E NXP Semiconductors

lpc55s2x_lpc552x_ds.pdf Hersteller: NXP Semiconductors
MCU 32-bit ARM Cortex M33 RISC 512KB Flash 3.3V 100-Pin HLQFP EP
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Technische Details LPC55S28JBD100E NXP Semiconductors

Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP, Packaging: Tray, Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 150MHz, Program Memory Size: 512KB (512K x 8), RAM Size: 256K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Oscillator Type: Internal, Program Memory Type: FLASH, Core Processor: ARM® Cortex®-M33, Data Converters: A/D 10x16b SAR, Core Size: 32-Bit, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V, Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB, Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT, Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14), Number of I/O: 64.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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LPC55S28JBD100E LPC55S28JBD100E Hersteller : NXP Semiconductors lpc55s2x_lpc552x_ds.pdf MCU 32-bit ARM Cortex M33 RISC 512KB Flash 3.3V 100-Pin HLQFP EP
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LPC55S28JBD100E Hersteller : NXP LPC55S28JBD100E ARM NXP microcontrollers
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LPC55S28JBD100E Hersteller : NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
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