M82170G13 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU 1.2GHZ 672TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 672-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Supplier Device Package: 672-TEPBGA (27x27)
Ethernet: GbE (3)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 3Gbps (2)
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Technische Details M82170G13 NXP USA Inc.
Description: IC MPU 1.2GHZ 672TEPBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 672-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 1.2GHz, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA), Core Processor: ARM® Cortex®-A9, Supplier Device Package: 672-TEPBGA (27x27), Ethernet: GbE (3), USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY, Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit, RAM Controllers: DDR3, Security Features: Secure Boot, TrustZone®, SATA: SATA 3Gbps (2).
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| M82170G13 | NXP Semiconductors | High Performance Communication IC |
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| M82170G13 |
Hersteller: NXP / Freescale
Telecom Interface ICs C100 - Dali No Pb
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High Performance Communication IC
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Mindestbestellmenge: 40 Stücke
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