MC13783JVK5 NXP Semiconductors
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Technische Details MC13783JVK5 NXP Semiconductors
Description: IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 247-TFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Applications: Handheld/Mobile Devices, Supplier Device Package: 247-MAPBGA (10x10).
Weitere Produktangebote MC13783JVK5
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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MC13783JVK5 | Hersteller : Freescale Semiconductor |
 Description: POWER MANAGEMENT CIRCUITPackaging: Tray Package / Case: 247-TFBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Applications: Handheld/Mobile Devices Supplier Device Package: 247-MAPBGA (10x10) |
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MC13783JVK5 | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA Packaging: Tray Package / Case: 247-TFBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Applications: Handheld/Mobile Devices Supplier Device Package: 247-MAPBGA (10x10) |
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