MC32PF8121F2EPR2 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
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Technische Details MC32PF8121F2EPR2 NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: Industrial, IoT, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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MC32PF8121F2EPR2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX8, pre-prog, 7 buck, 4 LDO, Industrial, QFN 56 |
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