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MC33FS6504LAER2

MC33FS6504LAER2 NXP USA Inc.

FS6500-FS4500-ASILD.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
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Technische Details MC33FS6504LAER2 NXP USA Inc.

Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Applications: System Basis Chip, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
MC33FS6504LAER2 MC33FS6504LAER2 NXP Semiconductors FS6500_FS4500SDS-2301172.pdf Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore LDT CAN LIN Vkam, LQFP48EP
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MC33FS6504LAER2 FS6500_FS4500SDS-2301172.pdf
MC33FS6504LAER2
Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore LDT CAN LIN Vkam, LQFP48EP
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