MC33PF8200DEES NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 20.28 EUR |
| 10+ | 15.89 EUR |
| 25+ | 14.78 EUR |
| 100+ | 13.58 EUR |
| 260+ | 12.98 EUR |
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Technische Details MC33PF8200DEES NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP, Packaging: Tray, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8).