MC33PF8201A0ES NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: IC POWER MANAGEMENT
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
auf Bestellung 260 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 15.01 EUR |
| 10+ | 11.71 EUR |
| 25+ | 10.89 EUR |
| 100+ | 9.98 EUR |
| 260+ | 9.54 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details MC33PF8201A0ES NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT, Packaging: Tray, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), Part Status: Active.
Weitere Produktangebote MC33PF8201A0ES nach Preis ab 8.87 EUR bis 15.15 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
MC33PF8201A0ES | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX8, non-prog, 5 buck, 3 LDO, ASIL-B, Auto, QFN 56 |
auf Bestellung 140 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||||
 |
MC33PF8201A0ES | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management IC 2.5V to 5.5V 56-Pin HVQFN EP Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |