MC33PF8201A0ES NXP Semiconductors
Hersteller: NXP SemiconductorsDescription: PF8201 - POWER MANAGEMENT IC
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, 2.7V ~ 5.5V
Frequency - Switching: 2.5MHz
Topology: Step-Down (Buck) (5), Linear (LDO) (3)
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
w/LED Driver: No
w/Supervisor: No
w/Sequencer: Yes
Number of Outputs: 8
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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Technische Details MC33PF8201A0ES NXP Semiconductors
Description: PF8201 - POWER MANAGEMENT IC, Packaging: Bulk, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, 2.7V ~ 5.5V, Frequency - Switching: 2.5MHz, Topology: Step-Down (Buck) (5), Linear (LDO) (3), Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), w/LED Driver: No, w/Supervisor: No, w/Sequencer: Yes, Number of Outputs: 8.
Weitere Produktangebote MC33PF8201A0ES nach Preis ab 16.48 EUR bis 25.87 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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MC33PF8201A0ES | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX8, non-prog, 5 buck, 3 LDO, ASIL-B, Auto, QFN 56 |
auf Bestellung 140 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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MC33PF8201A0ES | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC POWER MANAGEMENT Packaging: Tray Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Part Status: Active |
auf Bestellung 260 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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MC33PF8201A0ES | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management IC 2.5V to 5.5V 56-Pin HVQFN EP Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |