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MC34PF3001A1EPR2

MC34PF3001A1EPR2 NXP USA Inc.

PF3001.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
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Technische Details MC34PF3001A1EPR2 NXP USA Inc.

Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V, Applications: Processor, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
MC34PF3001A1EPR2 MC34PF3001A1EPR2 NXP Semiconductors PF3001.pdf Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX7, pre-prog, 3 buck, 6 LDO, QFN 48
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MC34PF3001A1EPR2
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Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX7, pre-prog, 3 buck, 6 LDO, QFN 48
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