MC35FS6502NAE NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: FS6500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
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Technische Details MC35FS6502NAE NXP USA Inc.
Description: FS6500, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA), Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).
Weitere Produktangebote MC35FS6502NAE
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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MC35FS6502NAE | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis chip, DCDC 0.8A Vcore LDT, LQFP48EP, Tray |
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