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MC35FS6503NAER2

MC35FS6503NAER2 NXP USA Inc.

35FS4500-35FS6500SDS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Technische Details MC35FS6503NAER2 NXP USA Inc.

Description: FS6500, Qualification: AEC-Q100, Grade: Automotive, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Applications: System Basis Chip, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
MC35FS6503NAER2 MC35FS6503NAER2 NXP Semiconductors 35FS4500_35FS6500_ASILB.pdf Power Management Specialised - PMIC System Basis chip, DCDC 0.8A Vcore FS1b LDT, LQFP48EP, Tray
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MC35FS6503NAER2 35FS4500_35FS6500_ASILB.pdf
MC35FS6503NAER2
Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis chip, DCDC 0.8A Vcore FS1b LDT, LQFP48EP, Tray
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