MC9S12XD256MAL NXP Semiconductors
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Technische Details MC9S12XD256MAL NXP Semiconductors
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP, Packaging: Tray, Package / Case: 112-LQFP, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 80MHz, Program Memory Size: 256KB (256K x 8), RAM Size: 14K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Oscillator Type: External, Program Memory Type: FLASH, EEPROM Size: 4K x 8, Core Processor: HCS12X, Data Converters: A/D 16x10b, Core Size: 16-Bit, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT, Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20), Part Status: Active, Number of I/O: 91, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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| MC9S12XD256MAL |
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MC9S12XD256MAL | Hersteller : NXP Semiconductors |
MCU 16-bit HCS12X CISC 256KB Flash 2.5V/5V Automotive AEC-Q100 112-Pin LQFP Tray |
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MC9S12XD256MAL | Hersteller : NXP Semiconductors |
MCU 16-bit HCS12X CISC 256KB Flash 2.5V/5V Automotive 112-Pin LQFP Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |
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MC9S12XD256MAL | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP Packaging: Tray Package / Case: 112-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 80MHz Program Memory Size: 256KB (256K x 8) RAM Size: 14K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 4K x 8 Core Processor: HCS12X Data Converters: A/D 16x10b Core Size: 16-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20) Part Status: Active Number of I/O: 91 DigiKey Programmable: Not Verified |
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