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MCXW727AMFTBT

MCXW727AMFTBT NXP USA Inc.


MCXW72DS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCXW72 HVQFN48
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Memory Size: 2MB Flash, 256kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Protocol: Ultra Wideband (UWB)
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
RF Family/Standard: Bluetooth
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Technische Details MCXW727AMFTBT NXP USA Inc.

Description: MCXW72 HVQFN48, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Memory Size: 2MB Flash, 256kB RAM, Type: TxRx + MCU, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Protocol: Ultra Wideband (UWB), Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7), RF Family/Standard: Bluetooth.

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MCXW727AMFTBT MCXW727AMFTBT Hersteller : NXP Semiconductors MCXW71_72FS.pdf ARM Microcontrollers - MCU MCX W72 Secure and Ultra-Low-Power MCUs for Bluetooth LE, Channel Sounding, Matter, Thread, Zigbee, 48 QFN
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