MCZ33903BS3EK NXP (VIA ROCHESTER)
Hersteller: NXP (VIA ROCHESTER)
Description: NXP (VIA ROCHESTER) - MCZ33903BS3EK - SPECIAL FUNCTION IC'S
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SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 42+ | 9.34 EUR |
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Technische Details MCZ33903BS3EK NXP (VIA ROCHESTER)
Description: SYSTEM BASIS CHIP, POWER MANAGEM, Packaging: Bulk, Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: CAN, LIN, Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 32-SOIC-EP.
Weitere Produktangebote MCZ33903BS3EK
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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MCZ33903BS3EK | NXP USA Inc. |
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOICPackaging: Box Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, LIN Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 32-SSOP-EP |
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MCZ33903BS3EK | Freescale Semiconductor |
Description: SYSTEM BASIS CHIP, POWER MANAGEMPackaging: Bulk Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, LIN Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 32-SOIC-EP |
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| MCZ33903BS3EK |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Box
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SSOP-EP
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Box
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SSOP-EP
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| MCZ33903BS3EK |
![]() |
Hersteller: Freescale Semiconductor
Description: SYSTEM BASIS CHIP, POWER MANAGEM
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Description: SYSTEM BASIS CHIP, POWER MANAGEM
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
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