MCZ33903C3EKR2 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
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Technische Details MCZ33903C3EKR2 NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: CAN, Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 32-SOIC-EP.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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MCZ33903C3EKR2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
High Performance System Basis Chip |
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MCZ33903C3EKR2 | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 32-SOIC-EP |
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MCZ33903C3EKR2 | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 32-SOIC-EP |
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| MCZ33903C3EKR2 | Hersteller : NXP / Freescale |
CAN Interface IC SBC W/HIGH SPEED CAN 3V |
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