MCZ33905BS3EK NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
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Technische Details MCZ33905BS3EK NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC, Packaging: Tube, Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: CAN, LIN, Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 32-SOIC-EP.
Weitere Produktangebote MCZ33905BS3EK
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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MCZ33905BS3EK | NXP Semiconductors |
High Performance System Basis Chip Automotive AEC-Q100 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 42 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MCZ33905BS3EK |
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Hersteller: NXP Semiconductors
High Performance System Basis Chip Automotive AEC-Q100
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Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 42 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH


