MCZ33905BS3EKR2 NXP Semiconductors
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Technische Details MCZ33905BS3EKR2 NXP Semiconductors
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: CAN, LIN, Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 32-SOIC-EP.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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MCZ33905BS3EKR2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
 HIGH PERFORMANCE SYSTEM BASIS CHIP |
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MCZ33905BS3EKR2 | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, LIN Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 32-SOIC-EP |
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