MCZ33905DS5EKR2 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Part Status: Active
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Technische Details MCZ33905DS5EKR2 NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: CAN, LIN, Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 32-SOIC-EP, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote MCZ33905DS5EKR2
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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MCZ33905DS5EKR2 | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, LIN, 2x 5.0 V/400mA LDOs, 3/4 wakeup, SOIC 32 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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MCZ33905DS5EKR2 | NXP Semiconductors |
High Performance System Basis Chip Automotive AEC-Q100 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MCZ33905DS5EKR2 |
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Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, LIN, 2x 5.0 V/400mA LDOs, 3/4 wakeup, SOIC 32
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, LIN, 2x 5.0 V/400mA LDOs, 3/4 wakeup, SOIC 32
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| MCZ33905DS5EKR2 |
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Hersteller: NXP Semiconductors
High Performance System Basis Chip Automotive AEC-Q100
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