MFS2320BMBB1EPR2 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details MFS2320BMBB1EPR2 NXP USA Inc.
Description: IC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 30µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Weitere Produktangebote MFS2320BMBB1EPR2
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2320BMBB1EPR2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management and CAN |
Produkt ist nicht verfügbar |