MFS2321BMBB2EP NXP Semiconductors
Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 14.01 EUR |
| 10+ | 10.75 EUR |
| 25+ | 10.01 EUR |
| 100+ | 8.82 EUR |
| 260+ | 6.56 EUR |
| 520+ | 6.53 EUR |
| 1040+ | 6.41 EUR |
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Technische Details MFS2321BMBB2EP NXP Semiconductors
Description: MFS2321BMBB2EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Weitere Produktangebote MFS2321BMBB2EP
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2321BMBB2EP | NXP USA Inc. |
Description: MFS2321BMBB2EP Packaging: Tray Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
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| MFS2321BMBB2EP |
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Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MFS2321BMBB2EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Description: MFS2321BMBB2EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
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