MFS2321BMBB2EPR2 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MFS2321BMBB2EPR2
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Technische Details MFS2321BMBB2EPR2 NXP USA Inc.
Description: MFS2321BMBB2EPR2, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7), Applications: System Basis Chip, Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR).
Weitere Produktangebote MFS2321BMBB2EPR2
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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MFS2321BMBB2EPR2 | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MFS2321BMBB2EPR2 |
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Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
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Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH