MFS2323BMMA0EP NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
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Technische Details MFS2323BMMA0EP NXP USA Inc.
Description: IC, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| MFS2323BMMA0EP | NXP Semiconductors | Power Management Specialised - PMIC FS2320 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 260 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MFS2323BMMA0EP |
Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC FS2320
Power Management Specialised - PMIC FS2320
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen
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