Technische Details MFS2323BMMA0EP NXP Semiconductors
Description: IC, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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MFS2323BMMA0EP | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC Packaging: Tray Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
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| MFS2323BMMA0EP | Hersteller : NXP Semiconductors | Power Management Specialised - PMIC FS2320 |
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