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MFS2602AMBA0AD NXP Semiconductors


pb_fs26.pdf Hersteller: NXP Semiconductors
Safety System Basis Chip with Low Power
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Technische Details MFS2602AMBA0AD NXP Semiconductors

Description: AUTO SBC, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V, Current - Supply: 30µA, Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7), Grade: Automotive.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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MFS2602AMBA0AD Hersteller : NXP USA Inc. PB_FS26.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
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MFS2602AMBA0AD MFS2602AMBA0AD Hersteller : NXP Semiconductors PB_FS26-3006973.pdf Power Management Specialised - PMIC Auto SBC
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