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MFS2613AMDHKAD

MFS2613AMDHKAD NXP Semiconductors

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Hersteller: NXP Semiconductors
Safety system basis chip with low power
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Technische Details MFS2613AMDHKAD NXP Semiconductors

Description: System Basis Chip ASIL-D LQFP-48, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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MFS2613AMDHKAD MFS2613AMDHKAD NXP USA Inc. FS26_SDS.pdf Description: System Basis Chip ASIL-D LQFP-48
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
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MFS2613AMDHKAD NXP Semiconductors FS26_PB.pdf Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray
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Hersteller: NXP USA Inc.
Description: System Basis Chip ASIL-D LQFP-48
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
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Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray
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