MIMX8US3CVP08SC NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 8ULP DUAL CORTEX A35
Packaging: Tray
Package / Case: 485-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 485-LFBGA (15x15)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 38.64 EUR |
| 10+ | 30.83 EUR |
| 25+ | 28.89 EUR |
| 100+ | 26.75 EUR |
| 250+ | 25.73 EUR |
| 630+ | 24.93 EUR |
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Technische Details MIMX8US3CVP08SC NXP USA Inc.
Description: 8ULP DUAL CORTEX A35, Packaging: Tray, Package / Case: 485-LFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 485-LFBGA (15x15).
Weitere Produktangebote MIMX8US3CVP08SC
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
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MIMX8US3CVP08SC | NXP Semiconductors |
RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 630 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MIMX8US3CVP08SC |
|
Hersteller: NXP Semiconductors
RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 630 Stücke
Im Einkaufswagen
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