MPC5554MVR132 NXP Semiconductors
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Technische Details MPC5554MVR132 NXP Semiconductors
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 416-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 132MHz, Program Memory Size: 2MB (2M x 8), RAM Size: 64K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Oscillator Type: External, Program Memory Type: FLASH, Core Processor: e200z6, Data Converters: A/D 40x12b, Core Size: 32-Bit Single-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 1.65V, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT, Supplier Device Package: 416-PBGA (27x27), Part Status: Not For New Designs, Number of I/O: 256.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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| MPC5554MVR132 |
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MPC5554MVR132 | Hersteller : NXP Semiconductors |
MCU 32-bit e200z6 RISC 2MB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V Automotive 416-Pin BGA Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |
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MPC5554MVR132 | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA Packaging: Tray Package / Case: 416-BBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 132MHz Program Memory Size: 2MB (2M x 8) RAM Size: 64K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: FLASH Core Processor: e200z6 Data Converters: A/D 40x12b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 1.65V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 416-PBGA (27x27) Part Status: Not For New Designs Number of I/O: 256 |
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