MPC603RVG200LC
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Technische Details MPC603RVG200LC
Description: IC MPU MPC6XX 200MHZ 255FCCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 255-BCBGA, FCCBGA, Packaging: Tray, Graphics Acceleration: No, Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit, Supplier Device Package: 255-FCCBGA (21x21), Voltage - I/O: 3.3V, Core Processor: PowerPC 603e, Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA), Speed: 200MHz.
Weitere Produktangebote MPC603RVG200LC
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| MPC603RVG200LC | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC6XX 200MHZ 255FCCBGA Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 255-BCBGA, FCCBGA Packaging: Tray Graphics Acceleration: No Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Supplier Device Package: 255-FCCBGA (21x21) Voltage - I/O: 3.3V Core Processor: PowerPC 603e Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Speed: 200MHz |
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| MPC603RVG200LC |
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Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC6XX 200MHZ 255FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 255-BCBGA, FCCBGA
Packaging: Tray
Graphics Acceleration: No
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Supplier Device Package: 255-FCCBGA (21x21)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: PowerPC 603e
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 200MHz
Description: IC MPU MPC6XX 200MHZ 255FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 255-BCBGA, FCCBGA
Packaging: Tray
Graphics Acceleration: No
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Supplier Device Package: 255-FCCBGA (21x21)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: PowerPC 603e
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
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