MPC7410HX500LE
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Technische Details MPC7410HX500LE
Description: IC MPU MPC74XX 500MHZ 360CBGA, Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit, Supplier Device Package: 360-CBGA (25x25), Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Core Processor: PowerPC G4, Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA), Speed: 500MHz, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA, Packaging: Tray, Graphics Acceleration: No.
Weitere Produktangebote MPC7410HX500LE
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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MPC7410HX500LE | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC74XX 500MHZ 360CBGA Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Supplier Device Package: 360-CBGA (25x25) Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V Core Processor: PowerPC G4 Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Speed: 500MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA Packaging: Tray Graphics Acceleration: No |
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MPC7410HX500LE | NXP Semiconductors |
Microprocessors - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C |
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| MPC7410HX500LE |
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Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC74XX 500MHZ 360CBGA
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Supplier Device Package: 360-CBGA (25x25)
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Core Processor: PowerPC G4
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 500MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Packaging: Tray
Graphics Acceleration: No
Description: IC MPU MPC74XX 500MHZ 360CBGA
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Supplier Device Package: 360-CBGA (25x25)
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Core Processor: PowerPC G4
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 500MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Packaging: Tray
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| MPC7410HX500LE |
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Hersteller: NXP Semiconductors
Microprocessors - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C
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