MPC755BPX350LE NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 350MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
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Technische Details MPC755BPX350LE NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCPBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 360-BBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 350MHz, Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA), Core Processor: PowerPC, Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V, Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25), Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit, Graphics Acceleration: No.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| MPC755BPX350LE | Hersteller : NXP / Freescale |
Microprocessors - MPU 360PBGA,RV2.8,HIP4DP |
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