MPC755BRX350LE
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Technische Details MPC755BRX350LE
Description: IC MPU MPC7XX 350MHZ 360CBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 350MHz, Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA), Core Processor: PowerPC, Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V, Supplier Device Package: 360-CBGA (25x25), Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit, Graphics Acceleration: No.
Weitere Produktangebote MPC755BRX350LE
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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MPC755BRX350LE | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC7XX 350MHZ 360CBGA Packaging: Tray Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 350MHz Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Core Processor: PowerPC Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V Supplier Device Package: 360-CBGA (25x25) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Graphics Acceleration: No |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 44 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MPC755BRX350LE |
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Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC7XX 350MHZ 360CBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 350MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 360-CBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
Description: IC MPU MPC7XX 350MHZ 360CBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 350MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 360-CBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
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