MPC755BVT300LE
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Technische Details MPC755BVT300LE
Description: IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 360-BBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 300MHz, Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA), Core Processor: PowerPC, Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V, Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25), Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit, Graphics Acceleration: No.
Weitere Produktangebote MPC755BVT300LE
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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MPC755BVT300LE | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA Packaging: Tray Package / Case: 360-BBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 300MHz Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Core Processor: PowerPC Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Graphics Acceleration: No |
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MPC755BVT300LE | NXP / Freescale |
Microprocessors - MPU RV2.8106C |
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| MPC755BVT300LE |
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Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 300MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
Description: IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 300MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
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| MPC755BVT300LE |
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Hersteller: NXP / Freescale
Microprocessors - MPU RV2.8106C
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