MPC8313EVRADDC NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
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Technische Details MPC8313EVRADDC NXP USA Inc.
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27).
Weitere Produktangebote MPC8313EVRADDC
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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MPC8313EVRADDC | NXP Semiconductors |
Microprocessors - MPU 8313 REV2.2 W/ENC |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MPC8313EVRADDC |
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Hersteller: NXP Semiconductors
Microprocessors - MPU 8313 REV2.2 W/ENC
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Im Einkaufswagen
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