MPC8343CZQADDB NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
Part Status: Obsolete
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Technische Details MPC8343CZQADDB NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 266MHz, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Core Processor: PowerPC e300, Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29), Ethernet: 10/100/1000Mbps (3), USB: USB 2.0 + PHY (2), Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit, RAM Controllers: DDR, DDR2, Graphics Acceleration: No, Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI, Part Status: Obsolete.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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MPC8343CZQADDB | Hersteller : NXP Semiconductors |
MPU PowerPC MPC8xx Processor RISC 32bit 0.13um 266MHz 1.8V/2.5V/3.3V 620-Pin BGA Tray |
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MPC8343CZQADDB | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA Packaging: Tray Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 266MHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Core Processor: PowerPC e300 Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29) Ethernet: 10/100/1000Mbps (3) USB: USB 2.0 + PHY (2) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit RAM Controllers: DDR, DDR2 Graphics Acceleration: No Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI Part Status: Obsolete |
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