MPC855TCVR66D4 NXP USA Inc.
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Technische Details MPC855TCVR66D4 NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA, Packaging: Bulk, Package / Case: 357-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 66MHz, Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA), Core Processor: MPC8xx, Voltage - I/O: 3.3V, Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25), Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1), Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit, Co-Processors/DSP: Communications; CPM, RAM Controllers: DRAM, Graphics Acceleration: No.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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| MPC855TCVR66D4 | Hersteller : Freescale Semiconductor |
 Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGAPackaging: Bulk Package / Case: 357-BBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 66MHz Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA) Core Processor: MPC8xx Voltage - I/O: 3.3V Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25) Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Communications; CPM RAM Controllers: DRAM Graphics Acceleration: No |
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MPC855TCVR66D4 | Hersteller : NXP Semiconductors |
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32bit 0.32um 66MHz 357-Pin BGA Tray |
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MPC855TCVR66D4 | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA Packaging: Tray Package / Case: 357-BBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 66MHz Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA) Core Processor: MPC8xx Voltage - I/O: 3.3V Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25) Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Communications; CPM RAM Controllers: DRAM Graphics Acceleration: No |
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| MPC855TCVR66D4 | Hersteller : NXP Semiconductors |
Microprocessors - MPU POWER QUICC-NO LEAD |
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