MPF5024AMMA0ESR2 NXP Semiconductors
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Technische Details MPF5024AMMA0ESR2 NXP Semiconductors
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based, Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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MPF5024AMMA0ESR2 | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6) |
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MPF5024AMMA0ESR2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
 Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, pre-prog, 4 step-down DC/DC, QM Safety |
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