MPF5200AMMG0ESR2 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-PowerWFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 32-HWQFN (5x5)
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-PowerWFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 32-HWQFN (5x5)
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Technische Details MPF5200AMMG0ESR2 NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-PowerWFQFN, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Supplier Device Package: 32-HWQFN (5x5).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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MPF5200AMMG0ESR2 | Hersteller : NXP Semiconductors | Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, pre-prog, 3 step-down DC/DC, 1 LDO, QM Safety Level |
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