Produkte > NXP USA INC. > MPF53BDBMMA1ES

MPF53BDBMMA1ES NXP USA Inc.

PF5300.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: THERMAL ENHANCED, VERY-VERY THIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 490 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details MPF53BDBMMA1ES NXP USA Inc.

Thermal enhanced, very-very thin quad flat package, no leads, 24 terminals, step-cut wettable flank, 0.5 mm pitch.

Weitere Produktangebote MPF53BDBMMA1ES

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
MPF53BDBMMA1ES NXP Semiconductors PF5300.pdf Thermal enhanced, very-very thin quad flat package, no leads, 24 terminals, step-cut wettable flank, 0.5 mm pitch
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 490 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPF53BDBMMA1ES PF5300.pdf
Hersteller: NXP Semiconductors
Thermal enhanced, very-very thin quad flat package, no leads, 24 terminals, step-cut wettable flank, 0.5 mm pitch
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 490 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH