MX95MBDES10001 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
Function: Camera
Type: Sensor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: OX03C10
Description: IC
Packaging: Bulk
Function: Camera
Type: Sensor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: OX03C10
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Technische Details MX95MBDES10001 NXP USA Inc.
Description: IC, Packaging: Bulk, Function: Camera, Type: Sensor, Contents: Board(s), Utilized IC / Part: OX03C10.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| MX95MBDES10001 | Hersteller : NXP Semiconductors | MX95MBDES10001 |
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