NAFE33352B40BSMP NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Number of Channels: 2
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Technische Details NAFE33352B40BSMP NXP USA Inc.
Description: IC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Number of Bits: 24, Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V, Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V, Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6), Number of Channels: 2.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| NAFE33352B40BSMP | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Number of Bits: 24 Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6) Number of Channels: 2 |
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