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NX3L2G384GM,125

NX3L2G384GM,125 NXP USA Inc.

NX3L2G384.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SW SPST-NCX2 750MOHM 8XQFNU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 750mOhm
-3db Bandwidth: 60MHz
Supplier Device Package: 8-XQFNU (1.6x1.6)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 6pC
Crosstalk: -90dB @ 100kHz
Switch Circuit: SPST - NC
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 20mOhm
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 24ns, 7ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 35pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Part Status: Active
Number of Circuits: 2
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Technische Details NX3L2G384GM,125 NXP USA Inc.

Description: IC SW SPST-NCX2 750MOHM 8XQFNU, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 8-XFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), On-State Resistance (Max): 750mOhm, -3db Bandwidth: 60MHz, Supplier Device Package: 8-XQFNU (1.6x1.6), Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V, Charge Injection: 6pC, Crosstalk: -90dB @ 100kHz, Switch Circuit: SPST - NC, Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1, Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 20mOhm, Switch Time (Ton, Toff) (Max): 24ns, 7ns, Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 35pF, Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA, Part Status: Active, Number of Circuits: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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NX3L2G384GM,125 NX3L2G384GM,125 NXP USA Inc. NX3L2G384.pdf Description: IC SW SPST-NCX2 750MOHM 8XQFNU
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 750mOhm
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Supplier Device Package: 8-XQFNU (1.6x1.6)
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Charge Injection: 6pC
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Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 20mOhm
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