OM13491UL NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 8
Quantity: 42 Pieces (5 Values - Mixed Quantities)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HWSON, MSOP, SO, VSSOP, XQFN
Part Status: Active
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Technische Details OM13491UL NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION, Packaging: Bulk, Number of Positions: 8, Quantity: 42 Pieces (5 Values - Mixed Quantities), Kit Type: Adapter, Breakout Boards, Specifications: SMD to DIP, Package Accepted: HWSON, MSOP, SO, VSSOP, XQFN, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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OM13491UL | NXP Semiconductors |
Daughter Cards & OEM Boards Surface Mount to DIP Evaluation Board |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| OM13491UL |
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Hersteller: NXP Semiconductors
Daughter Cards & OEM Boards Surface Mount to DIP Evaluation Board
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