OM13492UL NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 6, 8, 10
Quantity: 42 Pieces (7 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HVSON, MSOP, PCT, TSOP, TSSOP, XSON, WLCSP
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Technische Details OM13492UL NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION, Packaging: Bulk, Number of Positions: 6, 8, 10, Quantity: 42 Pieces (7 Values - 6 Each), Kit Type: Adapter, Breakout Boards, Specifications: SMD to DIP, Package Accepted: HVSON, MSOP, PCT, TSOP, TSSOP, XSON, WLCSP.
Weitere Produktangebote OM13492UL
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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OM13492UL | NXP Semiconductors |
Daughter Cards & OEM Boards Surface Mount to DIP Evaluation Board |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| OM13492UL |
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Hersteller: NXP Semiconductors
Daughter Cards & OEM Boards Surface Mount to DIP Evaluation Board
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