OM13494UL NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 16, 20, 24
Quantity: 24 Pieces (4 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HVQFN
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Technische Details OM13494UL NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION, Packaging: Bulk, Number of Positions: 16, 20, 24, Quantity: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), Kit Type: Adapter, Breakout Boards, Specifications: SMD to DIP, Package Accepted: HVQFN.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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OM13494UL | Hersteller : NXP Semiconductors |
Daughter Cards & OEM Boards Surface Mount to DIP Evaluation Board |
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