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Technische Details TS391SNL10 Chip Quik
Description: CHIP QUIK - TS391SNL10 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C Schmelztemperatur, Legierung aus 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 35g, tariffCode: 83113000, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, Schmelztemperatur: 220°C, Gewicht - imperial: 1.23oz, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, euEccn: NLR, isCanonical: Y, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, Gewicht - metrisch: 35g, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Weitere Produktangebote TS391SNL10 nach Preis ab 51.87 EUR bis 51.87 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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TS391SNL10 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NOPackaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
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TS391SNL10 | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - TS391SNL10 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C Schmelztemperatur, Legierung aus 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 35g tariffCode: 83113000 productTraceability: No rohsCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C Gewicht - imperial: 1.23oz Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu euEccn: NLR isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean Gewicht - metrisch: 35g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
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Паяльна паста TS391SNL10 Chip Quik Produktcode: 208318
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