Silikon-Verguss zweikomponentig 037
Produktcode: 202617
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Chemie > Füllmassen, Vergußmaterial
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Technische Details Silikon-Verguss zweikomponentig 037
2-Komponenten-Silikon-Vergussmasse 037
Vernetzende 2-Komponenten-Silikon-Vergussmasse im additiven System. Nach dem Aushärten ist es ein harter transparenter Feststoff. Die Vergussmasse schützt Elektronik perfekt vor ungünstigen Umwelteinflüssen und empfindliche Module vor Schwingungen, UV-beständig. Das Material schützt Elektronik- und Telekommunikationsanlagen vor Umwelteinflüssen und dient der Versteifung und Sicherung. Betriebsbereich bei variablen Temperaturbedingungen von -50 °C bis 180 °C. In verschlossenen Originalbehältern bei einer Temperatur von 5 bis 25 °C lagern.
Produktcode: 202617
Weitere Produktangebote Silikon-Verguss zweikomponentig 037
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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ART.AGT-315 | AG TERMOPASTY |
Category: Encapsulating materialsDescription: Silicone; liquid,encapsulating compound; transparent; 50÷180°C Operating temperature: 50...180°C Surface resistance: <480TΩ Type of agent: silicone Agent features: condensation cure; two-component Density: 980mg/cm3 Net weight: 0.1kg Bonding time: 60min Appearance: encapsulating compound; liquid Application: sealing and encapsulation of electronic circuits Shore hardness: 12 Dielectric strength: 11kV/mm Colour: transparent Mix ratio: 3:2 |
auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| ART.AGT-315 |
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Hersteller: AG TERMOPASTY
Category: Encapsulating materials
Description: Silicone; liquid,encapsulating compound; transparent; 50÷180°C
Operating temperature: 50...180°C
Surface resistance: <480TΩ
Type of agent: silicone
Agent features: condensation cure; two-component
Density: 980mg/cm3
Net weight: 0.1kg
Bonding time: 60min
Appearance: encapsulating compound; liquid
Application: sealing and encapsulation of electronic circuits
Shore hardness: 12
Dielectric strength: 11kV/mm
Colour: transparent
Mix ratio: 3:2
Category: Encapsulating materials
Description: Silicone; liquid,encapsulating compound; transparent; 50÷180°C
Operating temperature: 50...180°C
Surface resistance: <480TΩ
Type of agent: silicone
Agent features: condensation cure; two-component
Density: 980mg/cm3
Net weight: 0.1kg
Bonding time: 60min
Appearance: encapsulating compound; liquid
Application: sealing and encapsulation of electronic circuits
Shore hardness: 12
Dielectric strength: 11kV/mm
Colour: transparent
Mix ratio: 3:2
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)