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Silikon-Verguss zweikomponentig 037

Produktcode: 202617
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Chemie > Füllmassen, Vergußmaterial

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    Technische Details Silikon-Verguss zweikomponentig 037

    2-Komponenten-Silikon-Vergussmasse 037


    Vernetzende 2-Komponenten-Silikon-Vergussmasse im additiven System. Nach dem Aushärten ist es ein harter transparenter Feststoff. Die Vergussmasse schützt Elektronik perfekt vor ungünstigen Umwelteinflüssen und empfindliche Module vor Schwingungen, UV-beständig. Das Material schützt Elektronik- und Telekommunikationsanlagen vor Umwelteinflüssen und dient der Versteifung und Sicherung. Betriebsbereich bei variablen Temperaturbedingungen von -50 °C bis 180 °C. In verschlossenen Originalbehältern bei einer Temperatur von 5 bis 25 °C lagern.

    Produktcode: 202617

    Weitere Produktangebote Silikon-Verguss zweikomponentig 037

    Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
    ART.AGT-315 ART.AGT-315 AG TERMOPASTY TDS Zalewa silikonowa 037 EN.pdf TDS Zalewa silikonowa 037 DE.pdf Category: Encapsulating materials
    Description: Silicone encapsulating compound; transparent; 50÷180°C; 11kV/mm
    Type of chemical agent: silicone encapsulating compound
    Colour: transparent
    Application: sealing and encapsulation of electronic circuits
    Shore hardness: 12
    Operating temperature: 50...180°C
    Density: 980mg/cm3
    Dielectric strength: 11kV/mm
    Mix ratio: 3:2
    Bonding time: 60min
    Appearance: liquid
    Surface resistance: <480TΩ
    Agent features: condensation cure; two-component
    Net weight: 0.1kg
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    ART.AGT-315 TDS Zalewa silikonowa 037 EN.pdf TDS Zalewa silikonowa 037 DE.pdf
    ART.AGT-315
    Hersteller: AG TERMOPASTY
    Category: Encapsulating materials
    Description: Silicone encapsulating compound; transparent; 50÷180°C; 11kV/mm
    Type of chemical agent: silicone encapsulating compound
    Colour: transparent
    Application: sealing and encapsulation of electronic circuits
    Shore hardness: 12
    Operating temperature: 50...180°C
    Density: 980mg/cm3
    Dielectric strength: 11kV/mm
    Mix ratio: 3:2
    Bonding time: 60min
    Appearance: liquid
    Surface resistance: <480TΩ
    Agent features: condensation cure; two-component
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