Silikon-Verguss zweikomponentig 047
Produktcode: 202618
zu Favoriten hinzufügen
Lieblingsprodukt
Hersteller:
Chemie > Füllmassen, Vergußmaterial
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details Silikon-Verguss zweikomponentig 047
2-Komponenten-Silikon-Vergussmasse 047
Vernetzende 2-Komponenten-Silikon-Vergussmasse 047 im additiven System mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK. Die Vergussmasse schützt Elektronik perfekt vor ungünstigen Umwelteinflüssen und empfindliche
Module vor Schwingungen. Nach dem Aushärten wird sie zu einem harten weißen Feststoff. Betriebsbereich bei variablen Temperaturbedingungen von -50 °C bis 180 °C. In verschlossenen Originalbehältern bei einer Temperatur von 5 bis 25 °C lagern.
Module vor Schwingungen. Nach dem Aushärten wird sie zu einem harten weißen Feststoff. Betriebsbereich bei variablen Temperaturbedingungen von -50 °C bis 180 °C. In verschlossenen Originalbehältern bei einer Temperatur von 5 bis 25 °C lagern.
Produktcode: 202618
Weitere Produktangebote Silikon-Verguss zweikomponentig 047
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
 |
ART.AGT-317 | AG TERMOPASTY |
Category: Encapsulating materialsDescription: Silicone; liquid,encapsulating compound; white; -50÷180°C; <22TΩ Type of agent: silicone Colour: white Agent features: condensation cure; two-component Appearance: encapsulating compound; liquid Operating temperature: -50...180°C Thermal conductivity: 1.5W/mK Application: sealing and encapsulation of electronic circuits Net weight: 0.1kg Surface resistance: <22TΩ Density: 1.2g/cm3 Bonding time: 70min Shore hardness: 20 Dielectric strength: 14.4kV/mm Mix ratio: 1:1 |
auf Bestellung 27 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| ART.AGT-317 |
|
Hersteller: AG TERMOPASTY
Category: Encapsulating materials
Description: Silicone; liquid,encapsulating compound; white; -50÷180°C; <22TΩ
Type of agent: silicone
Colour: white
Agent features: condensation cure; two-component
Appearance: encapsulating compound; liquid
Operating temperature: -50...180°C
Thermal conductivity: 1.5W/mK
Application: sealing and encapsulation of electronic circuits
Net weight: 0.1kg
Surface resistance: <22TΩ
Density: 1.2g/cm3
Bonding time: 70min
Shore hardness: 20
Dielectric strength: 14.4kV/mm
Mix ratio: 1:1
Category: Encapsulating materials
Description: Silicone; liquid,encapsulating compound; white; -50÷180°C; <22TΩ
Type of agent: silicone
Colour: white
Agent features: condensation cure; two-component
Appearance: encapsulating compound; liquid
Operating temperature: -50...180°C
Thermal conductivity: 1.5W/mK
Application: sealing and encapsulation of electronic circuits
Net weight: 0.1kg
Surface resistance: <22TΩ
Density: 1.2g/cm3
Bonding time: 70min
Shore hardness: 20
Dielectric strength: 14.4kV/mm
Mix ratio: 1:1
auf Bestellung 27 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)