Silikon-Verguss zweikomponentig 047
Produktcode: 202618
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Chemie > Füllmassen, Vergußmaterial
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Technische Details Silikon-Verguss zweikomponentig 047
2-Komponenten-Silikon-Vergussmasse 047
Vernetzende 2-Komponenten-Silikon-Vergussmasse 047 im additiven System mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK. Die Vergussmasse schützt Elektronik perfekt vor ungünstigen Umwelteinflüssen und empfindliche
Module vor Schwingungen. Nach dem Aushärten wird sie zu einem harten weißen Feststoff. Betriebsbereich bei variablen Temperaturbedingungen von -50 °C bis 180 °C. In verschlossenen Originalbehältern bei einer Temperatur von 5 bis 25 °C lagern.
Module vor Schwingungen. Nach dem Aushärten wird sie zu einem harten weißen Feststoff. Betriebsbereich bei variablen Temperaturbedingungen von -50 °C bis 180 °C. In verschlossenen Originalbehältern bei einer Temperatur von 5 bis 25 °C lagern.
Produktcode: 202618
Weitere Produktangebote Silikon-Verguss zweikomponentig 047 nach Preis ab 21.49 EUR bis 21.49 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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ART.AGT-317 | AG TERMOPASTY |
Category: Encapsulating materialsDescription: Silicone encapsulating compound; white; -50÷180°C; 1.2g/cm3 Type of chemical agent: silicone encapsulating compound Colour: white Application: sealing and encapsulation of electronic circuits Shore hardness: 20 Operating temperature: -50...180°C Thermal conductivity: 1.5W/mK Density: 1.2g/cm3 Dielectric strength: 14.4kV/mm Mix ratio: 1:1 Bonding time: 70min Appearance: liquid Surface resistance: <22TΩ Agent features: condensation cure; two-component Net weight: 0.1kg |
auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ART.AGT-317 |
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Hersteller: AG TERMOPASTY
Category: Encapsulating materials
Description: Silicone encapsulating compound; white; -50÷180°C; 1.2g/cm3
Type of chemical agent: silicone encapsulating compound
Colour: white
Application: sealing and encapsulation of electronic circuits
Shore hardness: 20
Operating temperature: -50...180°C
Thermal conductivity: 1.5W/mK
Density: 1.2g/cm3
Dielectric strength: 14.4kV/mm
Mix ratio: 1:1
Bonding time: 70min
Appearance: liquid
Surface resistance: <22TΩ
Agent features: condensation cure; two-component
Net weight: 0.1kg
Category: Encapsulating materials
Description: Silicone encapsulating compound; white; -50÷180°C; 1.2g/cm3
Type of chemical agent: silicone encapsulating compound
Colour: white
Application: sealing and encapsulation of electronic circuits
Shore hardness: 20
Operating temperature: -50...180°C
Thermal conductivity: 1.5W/mK
Density: 1.2g/cm3
Dielectric strength: 14.4kV/mm
Mix ratio: 1:1
Bonding time: 70min
Appearance: liquid
Surface resistance: <22TΩ
Agent features: condensation cure; two-component
Net weight: 0.1kg
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 4+ | 21.49 EUR |