Silikon-Verguss zweikomponentig 047
Produktcode: 202618
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Chemie > Füllmassen, Vergußmaterial
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Technische Details Silikon-Verguss zweikomponentig 047
2-Komponenten-Silikon-Vergussmasse 047
Vernetzende 2-Komponenten-Silikon-Vergussmasse 047 im additiven System mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK. Die Vergussmasse schützt Elektronik perfekt vor ungünstigen Umwelteinflüssen und empfindliche
Module vor Schwingungen. Nach dem Aushärten wird sie zu einem harten weißen Feststoff. Betriebsbereich bei variablen Temperaturbedingungen von -50 °C bis 180 °C. In verschlossenen Originalbehältern bei einer Temperatur von 5 bis 25 °C lagern.
Module vor Schwingungen. Nach dem Aushärten wird sie zu einem harten weißen Feststoff. Betriebsbereich bei variablen Temperaturbedingungen von -50 °C bis 180 °C. In verschlossenen Originalbehältern bei einer Temperatur von 5 bis 25 °C lagern.
Produktcode: 202618
Weitere Produktangebote Silikon-Verguss zweikomponentig 047
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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ART.AGT-317 | AG TERMOPASTY |
Category: Encapsulating materialsDescription: Silicone; liquid,encapsulating compound; white; -50÷180°C; <22TΩ Thermal conductivity: 1.5W/mK Dielectric strength: 14.4kV/mm Colour: white Mix ratio: 1:1 Operating temperature: -50...180°C Surface resistance: <22TΩ Type of agent: silicone Agent features: condensation cure; two-component Density: 1.2g/cm3 Net weight: 0.1kg Bonding time: 70min Appearance: encapsulating compound; liquid Application: sealing and encapsulation of electronic circuits Shore hardness: 20 |
auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| ART.AGT-317 |
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Hersteller: AG TERMOPASTY
Category: Encapsulating materials
Description: Silicone; liquid,encapsulating compound; white; -50÷180°C; <22TΩ
Thermal conductivity: 1.5W/mK
Dielectric strength: 14.4kV/mm
Colour: white
Mix ratio: 1:1
Operating temperature: -50...180°C
Surface resistance: <22TΩ
Type of agent: silicone
Agent features: condensation cure; two-component
Density: 1.2g/cm3
Net weight: 0.1kg
Bonding time: 70min
Appearance: encapsulating compound; liquid
Application: sealing and encapsulation of electronic circuits
Shore hardness: 20
Category: Encapsulating materials
Description: Silicone; liquid,encapsulating compound; white; -50÷180°C; <22TΩ
Thermal conductivity: 1.5W/mK
Dielectric strength: 14.4kV/mm
Colour: white
Mix ratio: 1:1
Operating temperature: -50...180°C
Surface resistance: <22TΩ
Type of agent: silicone
Agent features: condensation cure; two-component
Density: 1.2g/cm3
Net weight: 0.1kg
Bonding time: 70min
Appearance: encapsulating compound; liquid
Application: sealing and encapsulation of electronic circuits
Shore hardness: 20
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)