SPC5121YVY400B
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Technische Details SPC5121YVY400B
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 516TEPBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 400MHz, RAM Size: 128K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Oscillator Type: External, Program Memory Type: ROMless, Core Processor: e300, Core Size: 32-Bit Single-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.08V ~ 3.6V, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB OTG, Peripherals: DMA, WDT, Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27), Number of I/O: 147, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote SPC5121YVY400B
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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SPC5121YVY400B | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 516TEPBGA Packaging: Tray Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 400MHz RAM Size: 128K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: ROMless Core Processor: e300 Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.08V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27) Number of I/O: 147 DigiKey Programmable: Not Verified |
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SPC5121YVY400B | NXP Semiconductors |
Microprocessors - MPU TELEMATICS PROCESSOR |
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SPC5121YVY400B | NXP Semiconductors |
MCU 32-bit e300 RISC ROMLess 3.3V Automotive AEC-Q100 516-Pin TEBGA Tray |
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| SPC5121YVY400B |
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Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: e300
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.08V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: e300
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.08V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
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| SPC5121YVY400B |
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Hersteller: NXP Semiconductors
Microprocessors - MPU TELEMATICS PROCESSOR
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| SPC5121YVY400B |
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Hersteller: NXP Semiconductors
MCU 32-bit e300 RISC ROMLess 3.3V Automotive AEC-Q100 516-Pin TEBGA Tray
MCU 32-bit e300 RISC ROMLess 3.3V Automotive AEC-Q100 516-Pin TEBGA Tray
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